在之前召开的世界图形图像学术大会SIGGRAPH 2015上高通公布了一些旗下新产品Snapdragon 820芯片的相关信息，但芯片的具体性能仍未透露太多。直至近日，高通在一个名为Hot Chip 2015的半导体会议上又披露了更多关于Snapdragon 820芯片的相关细节。
高通介绍820芯片内置的Hexagon 680 DSP（数字信号处理器）将更加高效，有助于提升设备的续航能力和设备的跟踪和监测相关功能，以及增强低光环境下的照片拍摄性能。高通表示，新的DSP经过重新设计，专为旗舰智能手机优化，并且主要负责两方面工作，一方面作为各类感测器的枢纽，另一方面则作为摄像头及计算视觉应用的ISP加速协同处理器。
实际上，Hexagon 680 DSP相当于三个DSP单元的集合，其中一个负责语音、图形和视频处理器，还包括计算视觉处理；另一个则负责Modem（调制解调器）；最后一个负责传感器时刻保持低功耗运作。这意味着，“协处理器”的功能成为了Hexagon 680 DSP新的工作重点之一。高通自己也表示，新的DSP实现了更智能的算法，尤其是支持“ HVX矢量扩展(Hexagon Vector Extensions)”，很多时候可以代替CPU和GPU处理更多的任务，因为它能够提供比CPU和GPU本身【关键词39】更出色的效能表现。
此外高通还表示，Hexagon 680 DSP的电源设计与GPU和CPU架构分离，因此在设备休眠的情况下仍可独立运行，完全无需依赖CPU和GPU，使设备的功耗进一步降低。
Snapdragon 810的失利迫使高通不得不【关键词271】加快820的开发进度，以期待能挽回一些丢失的市场份额。Snapdragon 820预计明年上半年正式出货，目前传闻已有多家移动设备制造商已下好订单。
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